半柔性电线电缆外导体织造全体镀锡助焊剂常见问题.

1. 间接性发作脱锡,织造层部分漏镀,原因可能是助焊剂活性过低或织造网外表有油污、锡灰,可经过替换助焊剂和加强 除油、清洗等办法处理。

2.锡层外表发雾,发白，其首要原因可能是化学原料经高温后进行的化学反应，发生第三物质，导致发青丝雾.

3.镀锡表层发黄，其原因可 能是锡温过高或锡的质量较差,可经过下降锡温文替换锡等办法处理。

4.锡层外表巨细不均匀,有锡包,这可能是由放线张力不稳、模具过大以及出产速度过 快等要素形成,可经过调整放线张力、替换模具和降 低出产速度等办法处理。

5.锡层外表粗糙、锡层过厚,这可能是因模具被划伤、出产速度过慢以及模具 过大等要素形成,可经过替换模具和进步出产速度 等办法处理。

6. 锡层过薄,其原因可能是模具过小 或出产速度过慢,可经过替换模具和进步出产速度 等办法处理。

7. 镀层外表有针孔,其原因可能是助焊剂自身活性过低，可经过替换助焊剂等办法处理。

8.镀锡时锡炉外表的锡渣十分的多，首要原因是助焊剂中固含量太高或使用了不适合的资料配方，导致锡面锡渣过多能够经过替换助焊剂来处理.